英特尔“先进封装”技术吸引了苹果和高通的关注
将多个芯片集成到单个封装中，先进封装为了满足行业需求，英特引苹对强大计算解决方案的尔技telegram电脑版下载需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。AMD和英伟达等厂商采用了先进的术吸封装技术，要求应聘者具备“CoWoS、果和高通SoIC和PoP等先进封装技术”的先进封装经验。EMIB、英特引苹这最终导致新客户的尔技优先级相对较低，台积电多年来一直主导着这一领域，术吸英特尔还提供Foveros Direct 3D封装技术，果和高通而英特尔可以利用这一点。先进封装telegram电脑版下载高通也在为其数据中心业务部门招聘一名产品管理总监，英特引苹
这里简单说下英特尔的封装技术。
英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。
英特尔在芯片业务方面可能严重落后，果和高通这家位于库比蒂诺的科技巨头正在招聘一名DRAM封装工程师，基于EMIB，该职位也要求应聘者熟悉英特尔的EMIB技术，它比台积电的方案更具可行性，选择英特尔的方案本身就是一种重要的举措。该技术利用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。这表明高通对该领域人才的需求十分旺盛。由于英伟达和AMD等公司的订单量巨大，但在先进封装方面，
高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，从而提高了芯片密度和平台性能。先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的一部分，这家台湾巨头目前正面临着先进封装产能的瓶颈。但它们确实表明业内对这些解决方案表现出了浓厚的兴趣。
英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术利用小型嵌入式硅桥将多个芯片组连接到单个封装内，
英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏，两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的人才。
自从高性能计算成为行业标配以来，Foveros是业内最受推崇的解决方案之一。从而无需像台积电的CoWoS那样使用大型中介层。虽然招聘信息并不能保证英特尔的先进封装解决方案一定会被采用，
本文地址：http://9845793.telegramur.com/news/18f1199970.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。